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小間番号:B4-2
お客様が製品開発された半導体集積回路(バイポーラ、BiCMOS)と半導体素子(ダイオード、MOSFET、BJT、IGBT)を当社のオリジナルプロセスで生産するターンキーファウンドリーサービスを提供しております。
お客様にご提供いただいたレイアウトデータとプロセス条件を基に半導体集積回路(バイポーラ、BiCMOS)と半導体素子(ダイオード、MOSFET、BJT、IGBT、MEMS)のカスタムプロセスを構築するファウンドリーサービスを提供しております。 当社オリジナルプロセスをベースに、お客様のご要望に応じた素子の追加にも柔軟に対応いたします。
プロセスの部分工程受託サービスを提供しております。