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出展社一覧（半導体産業展 ）

小間番号：B4-2

マクセル(株)

「未来の中に、いつもいる」これがマクセルのブランドスローガンです。1961年の創業以来、大胆な発想で事業の枠を超え、ワクワクする製品・技術があなたのそばで使われています。これからも感動をお届けします。

弊社ブースでは、以下のプロダクトをご紹介します。
■パッケージファウンドリ

創業製品である電池、磁気テープなどで培ってきた独自のアナログコア技術「混合分散技術」「精密塗布技術」「高精度成形技術」をベースに、あなたのプロジェクトをサポートします。

出展製品・サービス

パッケージファウンドリ

マクセルのパッケージファウンドリは、FOWLP（Fan Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Size Package）といった、先端パッケージ（電子部品）の少量多品種構造に特化したファウンドリサービスです。 半導体前工程技術とめっき技術を活用し、Cu再配線パッケージを作製。シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績があります。