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出展社一覧（半導体産業展 ）

小間番号：A7-65

(株)ヒューテック

株式会社ヒューテックは、紙やフィルムの生産過程で発生する穴や線キズをインラインで検出する「外観検査装置」をはじめ、1987年には世界で初めて印刷面検査装置の開発に成功し、フィルムや金属の表面検査装置、X線式膜厚測装置を開発・製造・販売してきました。また、これまでの培った、画像処理や高速処理技術を半導体分野に応用し、既設装置に後付けできるインラインタイプの「全面膜厚測定ユニット」をはじめ、お客様の用途に沿った膜厚測定器を販売しており、お客様の現場に最適なシステム提案から導入後の運用サポートまで、一貫したサービスを提供しております。

今後も当社は検査装置を提供するだけの会社ではなく、お客様の生産プロセスの課題に対するソリューションを提供する企業であり続けていきます。

出展製品・サービス

★こんな方におすすめ★

・ウェハの研磨量レートを分布含めモニタリングしたい！ ・レジストの気泡やパーティクルを検出したい！ ・成膜条件を常に最適な状態で運用したい！ ・材料特性の研究にあたり、膜ムラ分布を素早く確認したい！ ・量産性も含めた開発、垂直立ち上げが必要！

◆ ①全面膜厚測定ユニット

ウェハ全面の膜厚をIn-situで高速測定できる装置です。ユニットタイプで成膜装置などに取り付けてインラインでウェハ全数の測定が可能です。 300,000point/secの高速膜厚測定結果から成膜条件や装置の異常を素早く確認することができます。 <主な特徴> ・ウェハ全面における膜厚分布の傾向を管理可能 ・定点監視では難しいスポット状の膜厚異常を見つけることが可能 ・12inchウェハの場合、300,000point/secで測定可能 ・ユニットタイプなので既存の装置(EFEM等)に組み込むことが可能 ・可動部がないためパーティクル落下などのリスクを低減 ・装置内でウェハをロボット搬送中に測定 ・測定結果をヒートマップとグラフでモニター表示 ・膜厚測定値を座標データとセットでアウトプット ・AIを使用した異常分類 ・お客様の仕様に合わせたアウトプットや通信仕様への対応

◆②オフライン膜厚測定装置

研究開発や試作時の膜厚測定い適したオフライン膜厚測定装置です。面分解能が高く成膜工程における微小な不良や成膜条件による膜厚分布傾向を捉えることができます。 ウェハの搬送機構との一体型で、ウェハを置くだけで全面を測定します。また同一装置をインラインに展開することも可能であり、量産ラインの垂直立ち上げに貢献します。 <主な特徴> ・高い面内分解能で精密に膜厚分布を測定 ・ウェハを自動搬送し全面を測定。膜厚異常部のみをピックアップ ・300,000 points/secの高速測定 ・任意ポイントを高速にシーケンシャル測定可能 ・測定結果をデータベース化して保存/読み出しが可能 ・ユーザビリティの高いソフトウェア ・同一の装置をインラインにも展開しプロセスモニタリングが可能 ・XYステージ搭載により、10μｍ以下の高分解能測定が可能

◆③EFEM型全面膜厚測定装置（Coming soon）

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 本装置は、ロードポートを搭載しFOUPに対応したモデルです。 半導体の製造プロセスにスムーズに組み込むことが可能なモデルとなります。 <主な特徴（予定）> ・パターン付きウェハを測定可能な独自技術 ・高速測定をさらに強化した、超高速測定機能も搭載予定 　他にも多数の新機能を搭載予定ですので、ご来訪の上パネルをご確認ください。