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出展社一覧（半導体産業展）

(株)エリオニクス

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エリオニクスは、1975年の創立から50周年を迎えます。
常に最先端の科学技術の進歩に貢献する装置作りを目指して、ナノテクノロジーの研究開発用装置を世に送り出してきました。

日本国内及び、世界の大学・公的機関などにも導入され、高い評価を受けておりますが、今後は研究開発から事業化に向けた生産用装置の開発・販売にも注力してまいります。

私たちはこれからも世界中の皆様の課題解決のパートナーとして、最高性能の装置、最高の顧客満足を提供する世界ブランドの企業を目指してまいります。

出展製品・サービス

●電子ビーム描画装置

最小線幅4nmのパターン描画が可能な高精細タイプから高速描画が可能な大電流タイプまでラインアップをそろえたELS-BODENシリーズ、加速電圧30kVを標準とした研究開発のエントリーモデルELS-ORCAを出展します。 ■ELS-BODENシリーズ　・加速電圧：50kV,100kV,125kV,150kV 　・最大描画エリア：300mm×300mm 　・最小ショットピッチ：0.2nm ■ELS-ORCA 　・加速電圧：30kV,50kV 　・最大描画エリア：150mm×150mm 　・最小ショットピッチ：0.1nm

●イオンビーム加工装置

ECRイオン源による小型の銃を搭載したイオンビームエッチング装置で、サブミクロン領域での異方性エッチングが可能です。フィラメントレスのイオン源のため、Arなどの不活性イオン種ガスによるイオンミリングに加えO2、CF4などの活性イオン種ガスを使用したダイヤモンドやSiO2、GaN基板などの反応性イオンビームエッチング（RIBE)が可能です。その他、イオンビームスパッタ成膜が可能なタイプもございます。・イオン化ガス：Ar,N2,O2,CF4※CF系ガスは要相談・加速電圧：20V～3000V,300V～2000V ・ビーム有効径：Φ20mm(FWHM 35mm),108mm ・最大試料サイズ：Φ4インチ,Φ6インチ

●ナノインデンテーションテスタ

めっきや硬質皮膜、DLCなどの薄膜やUV硬化樹脂、樹脂材料やフィルム材料などの硬さ・弾性率を測定する装置です。測定環境の外乱を抑えることにより高いデータ再現性を実現しています。オプションでサンプルを加熱・冷却できるホルダ、ミクロンオーダー径の粒子強度試験が可能な機能、薄膜の粘弾性試験が可能な機能なども取り揃えております。・荷重：0.5μN～2000mN ・測定範囲：Φ50×t3.5(代表値)